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高可靠性電子裝聯技術案例分析

來源:一博科技 時間:2018-12-10 類別:綜合

人機互聯技術已經從4G進入5G技術的步伐,引領著物聯網時代高速發展,對產品的高可靠性要求、長時間連續性工作使用壽命要求越來越高。同樣對產品加工要求和新工藝技術帶來挑戰。

站在DFX/DFM規范角度審核PCB設計提出更嚴格的要求來滿足同等級產品的質量標準,如PCB設計的可制造性、結構件的設計工藝性、整機裝配的工藝性、可測試性設計等等。

設計人員應熟悉產品的生產流程和工藝要求,設計時把這些因素考慮進去,實現快速一站式交付。

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