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仿真對象:PCIE、SATA、SAS、SFP、XFP、SRIO、XAUI、USB等高速串行信號;頻率涵蓋1.5Gbps-28Gbps
仿真難點:通道上過孔,連接器等位置阻抗不匹配嚴重;高頻損耗較大;ISI嚴重

層疊設計

根據實際情況規劃層疊,綜合考慮半固化片/芯板 的型號、厚度、含膠量、流膠率等,提供合理的 阻抗控制、布線層/電源地平面規劃等建議。

助力全行業在高速領域發展進步

不同型號的玻纖布

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不同板材損耗對比

板材選型

根據系統信號種類以及通道情況,合理選擇板材,保證 信號質量,降低生產成本。

連接器選型

綜合評估連接器的skew、串擾、阻抗、pin間距等 因素,合理推薦連接器,優化連接器處結構。
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3D過孔建模

過孔優化

通過孔徑、pad、antipad、taper、孔距、地孔數量 等因素,優化過孔性能,評估是否需要背鉆以及背鉆 種類等。

基于S參數的無源通道評估

通過S參數判斷通道是否符合協議標準,對通道各頻 率信號進行分析,避開諧振點,保證信號質量。
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10Gbase-KR無源模板

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28G光信號TX/RX眼圖

基于Hspice/AMI模型的有源仿真

通過對全通道的有源仿真獲得更精確的評估,包括預加重與均衡的調整獲得更好的信號質量。
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