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Intel FBGA芯片焊接案例

來源:一博科技     時間:2018-6-6

2017年,我司PCBA工廠承接了來自多個客戶的Intel FBGA芯片焊接的訂單。以下跟大家分享其中一個真實案例。

【案例背景】
一個新客戶要導入INTEL BGA焊接??蛻舭凑罩霸谄渌S其他產品的焊接經驗,發了很多要求,而且多次召開會議強制要求我司按照其相關工藝要求加工(如鋼網開孔,不做治具等)。按照客戶要求打樣生產后,出現 Intel BGA 四角位置輕微起翹問題,有很大虛焊風險。

【改善方案】
1.按照我司對INTEL BGA的生產經驗,重新優化鋼網開孔。
2.針對來料提前100%檢驗,挑出不良BGA,與客戶說明,需要客戶找其供應商處理,注意來料包裝管控。然后將物料烘烤,烘烤后對物料也需要抽檢。防止烘烤過程中出現一些變形異常。

【改善結果】
1.按照新方案生產,BGA焊接后四周起翹問題明顯改善。投入少數打樣后直接轉小批量生產。
2.此改善方案得到客戶很大認可,后面此客戶的相關INTEL BGA開孔同意按照我司推薦的規范開孔。

【溫馨提示】
INTEL某些系列的芯片極易因物料保管及周轉不當,導致物料變形,而直接影響焊接良率。建議:
1.采用正規托盤包裝或抗壓包裝、避免物料中心受壓,導致形變; 

2.重視來料檢驗。
3.INTEL系列芯片的焊接,對鋼網開孔規范,爐溫及時間控制等有較高要求,建議與工程能力強勁的PCBA工廠合作。譬如一博。

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