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56G高速背板PCB設計案例

來源:一博科技 時間:2018-4-20 類別:PCB設計案例
 設計類型            通信產品PCB設計案例
【單板類型】

 高速背板

【Pin數】

 18000+ pin

【層數】

 34層

【最高信號速率】

 56Gb/s

【難     點】:

1. 信號線速率高,對于板材選用有很大局限;單板高速線多,對層數和成本又有控制;

2. 單板上有48V高壓電源,電流大;

3. 結構限制,布線和電流瓶頸多;單板高速線之間互穿,串擾嚴重;

4. 背鉆設計;

   
【我司對策】:

1.由于單板主要是56G的高速線,部分為25G、10G的信號,經過我司SI仿真,為保證信號質量,我們推薦用M7NE板材,減小損耗;

2.單板高速線經評估后需要14個布線內層;電源電流較大,規劃了2個電源層(2OZ),總設計34層;

3. 48V高壓電源保證相鄰層有自身的回流高壓GND;由于電源較大,其它層有加強,對應相鄰的層鋪上回流GND;同時與板內大地保持足夠的安全間距,保證48V距離其它信號的安全距離;

4. 單板信號速率高達56G,考慮TX穿RX連接器焊盤殘留孔銅的串擾;

5.因為高速連接器正反兩面都有,考慮連接器PIN的STUB長度和背鉆,設計層疊時把電源層放在第2層和第33層,高速線走在單板的中間,這樣背鉆后的stub最短;


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