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軟硬結合板PCB設計案例

來源:一博科技 時間:2018-10-22 類別:PCB設計案例
 設計類型           軟硬結合板PCB設計案例
【單板類型】

軟硬結合板

【Pin數】

1500+

【層數】

8層

【難     點】:

1、軟硬結合板,板上有DDR\LVDS信號,需要進行阻抗控制;
2、客戶第一次設計的層疊,未考慮軟板的特殊性,導致實際加工滿足不了阻抗要求;

【我司對策】:

分析客戶原來的層疊,發現如下問題:


1、1.6mm,6層設計,3/4層為軟板,層疊設計時將3/4層的間距設計為28mil;而軟硬結合板,硬板上3/4層之間PI 厚度最大只能為6mil,此層疊實現不了;
2、按工廠的工藝要求,調整可實現的層疊,縮小3/4層的間距,并加大2-3,4-5層的間距(因表底層也有阻抗線設計);但調整后的層疊,3/4層的走線不能滿足阻抗的要求;如需滿足阻抗,板厚需要調整為1.2MM;

我司對策:
1、經與客戶確認,因單板上有較重的器件,為保證其可靠性,板厚不能更改;

2、通過工程師與我司工藝一起重新設計層疊,考慮同時能滿足板厚、阻抗及加工能力的情況下,我司建議將層疊改為8層設計,在2/3,4/5之間各加一個平面層,保證硬板上4/5層走線有完整參考平面,且滿足阻抗要求;


3、將軟板PI由6mil修改成5mil,減小軟板的厚度,保證其柔軟性;


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