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射頻通信板PCB設計案例

來源:一博科技 時間:2018-8-16 類別:PCB設計案例
 設計類型            射頻通信板PCB設計案例
【單板類型】

射頻通信板

【Pin數】

1137

【層數】

4層

【最高速率】

射頻信號最高頻率達24GHZ

【難     點】:

1、使用高頻板材,疊層設計特殊;
2、SMP頭接入的高頻信號,對線寬線距的要求嚴格,需完全按仿真數據來設計;
3、為方便測試,同時也更好的散熱,要求射頻信號表層2mm范圍內需要開阻焊,對布線通道影響較大;
4、底層考慮散熱,需要整板開通窗,對布局、布線空間有影響;

 
【我司對策】:

1、高頻信號用羅杰斯板材,常規信號用普通板材;因單板只有表層有高頻信號,所以采用兩種板材混壓設計;還需要注意基銅的設計,芯板厚度根據板材廠提供的選擇,此板選用0.203MM的芯板;
層疊設計如下:
  射頻通信板PCB設計案例

2、接頭處漸變設計:

結合層疊、仿真要求,給出如下設計間距和線寬規則:

射頻通信板PCB設計案例

W0= 0.356mm(14mil),G0=0.127mm(5mil)(射頻線寬和地間距)
W1=0.381mm(15mil),G1=0.51mm(20mil),L1=4mm(157mil 接頭處線寬和地間距,長度)
W2=1.1mm(43mil), L2=0.85mm(33.5mil)(接頭漸變寬度和長度),包地孔的間距40mil

PCB設計示意圖如下:
射頻通信板PCB設計案例

3、為了方便測試、散熱,Top 層的金屬屏蔽部分和射頻信號旁邊2mm范圍內需要開阻焊; 部分區域射頻信號因空間限制做不到2mm,經與客戶確認,適當做小。

4、底層也考慮散熱要求,需整板大面積開窗,部分區域放置少量器件,且盡量集中;非地過孔做好避讓;


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