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通信控制類主板Intel Skylake平臺PCB設計案例

來源:一博科技 時間:2017-9-29 類別:PCB設計案例
 設計類型            通信控制類主板Intel Skylake平臺PCB設計案例
【單板類型】

 控制類主板

【Pin數】

 14957 pin

【層數】

 16層

【最高信號速率】

 Ddr部分   2133M
 PCIE3.0   8G

【難     點】:

此單板為英特爾SKYLAKE平臺的控制類主板,單板pin數為14957,單板較密集,單板設計交期緊,3周完成投板。CPU有兩路DDR4存儲通道,每一通道由18片ddr組成。Ddr的地址線部分支持Address Mirror。

【我司對策】:

單板top層由于有MINI PCIE、PCIE、SATA硬盤扣卡,主要的元件面為bottom層。

通信類控制類主板PCB設計案例

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