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固態硬盤軟硬結合板埋盲孔PCB設計案例

來源:一博科技 時間:2017-3-23 類別:PCB設計案例
 設計類型            固態硬盤板/軟硬結合板PCB設計案例
【單板類型】

 固態硬盤板

【Pin數】

 9304 pin

【層數】

 12層

【最高信號速率】

 Ddr3 1600mbps,PCIE 3.0 8G

【難     點】:

項目布局布線空間芯片帶12片DDR3顆粒,32顆nand flash布局空間有限,軟硬結合板,板厚1.0mm,12層。兩個硬板對折放到一個盒子里面,對軟板的層數以及長度對板子厚度有要求,使用了2階盲埋孔。軟板采用了AIRGAP結構。

【我司對策】:

1. 布局比較密,整體示意圖:
固態硬盤板PCB設計案例

2. 相鄰層布線設計如圖:
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3. bga比較深,采用了2階盲埋孔,如圖:
固態硬盤板PCB設計案例



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